AD元器件的封装通常有两种形式:SMT(表面贴装)封装和TH(插针式)封装。
其中,SMT封装是将芯片直接焊接在PCB板的表面上,而TH封装则是将芯片安装在插座上,再将插座焊接到PCB板上。针对不同的AD元器件,具体的封装形式也会有所不同。
以下是常见AD元器件的封装方式:
1. 贴片二极管:SOD-123、SOD-323、SOT-23等SMT封装的小型封装形式;2. 三极管:SOT-23、SOT-89、TO-92等SMT和TH两种形式都有;3. 集成电路:QFP、BGA、QFN等SMT封装多用于高密度板上;4. 电解电容:SMT封装常用的有0603、0805、1206等多种规格;5. 电感器:SMT封装常用的有0603、0805、1008等尺寸规格。不同的封装形式适用于不同的应用场景,在选择时需要根据具体的应用需求进行判断和
点击菜单栏中的tools,在下拉菜单中找到footprintmanager,在弹出的面板的左侧中找到要改封装的元器件,进行ad电阻R2的封装。
将鼠标放在选择的封装上,点击右键,选择setascurrent。就成功修改了封装。
在修改后,将鼠标光标移到PCBlibrary窗口的BGA_419下,选中修改后的封装点击鼠标右键。
AD元器件有多种封装方式。目前最常见的封装方式有两种:裸露芯片和封装芯片。裸露芯片直接将晶体管、二极管等元件嵌入印刷电路板中,多用于超大规模集成电路和高速控制电路等。封装芯片则是将芯片嵌入塑料或金属封装体中,然后进行封装,使得AD元件具有插件、表面贴装等不同的安装方式。其主要优点是可以保护电路不受外部影响,同时有利于实现精细化制造和自动化生产。