0603的焊接难度不大。

0603封装尺寸为0.6×0.3×0.3mm，焊接时需要使用专门的焊台，因为焊台温度可以调节，焊接时可以很好地控制温度，让焊点更加饱满。另外，焊接时还可以使用焊锡膏，因为焊锡膏具有很好的湿润性和粘附性，可以让焊点更加饱满，更加光滑。但是，如果焊接时没有控制好温度或者没有使用焊锡膏，就容易出现虚焊、假焊等问题，影响电路的正常运行。所以，在焊接0603时需要控制好温度和时间，同时使用专门的工具和材料，才能保证焊接的质量和效果。